价格信息￥1500.00/公斤
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本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。
性 状:
|
外观 |
A组分：无色透明液体 B组分：无色透明液体 |
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粘度（25℃， 旋转粘度计） |
A组分：3000mPa.S B组分：4000mPa.S |
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混合后粘度 |
3000mPa.S |
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混合后操作时间 |
6h |
性 能 评 价
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测试项目 |
测试条件和方法 |
结果 |
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硬度 |
邵氏D硬度计 |
38 |
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使用比例 |
A 组分 1 份 |
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|
B组分 4份
|
|||
|
固化条件 |
100℃/0.5h+150℃/3h |
||
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透光率450nm（%） |
紫外分光光度计 |
〉99.3% |
|
|
折光率 |
折光仪 |
1.54 |
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密度（g/cm3）
|
A组分：1.04 |
||
|
B组分：1.02 |
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剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） |
/ |
0.48 |
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弹性模量Mpa （Ω.cm）
|
|
1600 |
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介电系数（1.2MHz） |
/ |
2.8 |
|
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抗弯强度MPa（1.2MHz） |
|
55 |
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|
击穿电压（KVmm） |
/ |
＞25 |
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|
导热系数 |
|
0.25 |
|
*1）对1mm厚样品测得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：QK-5575A 1 份； QK-5575B 4份
2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。固化条件：100℃/0.5h+150℃/3h
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶；
注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。
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