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导热现状
随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热硅脂填料（ZH-A）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成，在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热硅脂制品的导热率高，细腻性好，触变型佳、流动性好，刮涂效果优良。高导热硅脂填料（ZH-A）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅脂填料（ZH-A）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高导热硅脂中。
产品参数
|
产品 |
高导热硅脂填料（ZH-A） |
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产品型号 |
ZH-A |
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平均粒度 |
~10um |
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产品纯度 |
99.9% |
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理论密度 |
2.946g/cm3 |
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电导率 |
<100μs/cm |
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吸油值 |
15ml/100g |
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导热率 |
220W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片） |
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含水量 |
≤0.5% |
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外 观 |
灰色粉末 |
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主要成分 |
高导热无机复配陶瓷材料 |
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硅脂导热（hotdisk） |
3.5-6.5W/m.K及以上 |
产品特点
1、高导热硅脂填料（ZH-A）经表面改性处理，膜成厚度纳米化，吸油值低，与硅油相容性好，制品刮涂性优良；
2、产品纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以最大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条声子传热导热通道；
3、高导热硅脂填料（ZH-A）应用范围广，可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品；
4、高导热硅脂填料（ZH-A）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热硅脂填料（ZH-A）在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系。
包装储存：
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。
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