秭归贴片led工艺填补空白 具极高商业价值 发光角度由 120 度扩大到 150 度，出光效率提高 20% 封装成本下降 50% 以上，产品寿命延长 30% 以上，填补了贴片 led 应用于户外高清电子显示屏的空白。昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限 公司 新型贴片（ smd led 封装工艺 ” 被认定总体达到国际先进水平，其中的压注法封装工艺 ” 达到国际领先水平。
匡通 公司 首创集成电路封装工艺 — 压注法封装贴片 led 贴片 led 封装的一场重大技术革新。该工艺可广泛应用于 照明 背光源、柔性灯带、电子显示屏等领域，填补了贴片 led 应用于外高清电子显示屏的空白，具有极高的商业价值。
