按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
共2页:
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
pcb钻孔木垫板高密度标准多少
FP4板材的PCB线路板没导热系数这么一说的哦！只有铝基板，铝基板导热系数在板材上就决定了，导热系数越高，价格越高。
FR4只有说多层，层数越高价格越高的。目前普通的铝基板很便宜，没必要用FP4板子代替吧！
如果说纸板代替会便宜点，但温度高易燃。
扩展资料：
高热导率意味着通过材料的热流更好，散热性能更佳。值得注意的是，通常说的PCB材料的热导率指的是材料的z向（厚度方向）热导率，而面内（x-y方向）热导率值一般比z向热导率更大一些。举例来说，FR-4的z向热导率典型值仅为0.25W/m-K。
6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。
在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产品中，元器件在工作过程中会产生大量的热。为了减小热量对器件寿命和可靠性的影响，需要对系统的热量进行控制。常用的热量管理的方法有增加接地连接、使用散热器或散热片，或降低环境温度等等。
一般情况下，主要发热元器件以及电路均布置于PCB板上，因此，合理进行电路设计和选择高导热系数的PCB材料是进行电路热量管理的重要手段。
参考资料来源：百度百科——PCB（印制电路板）
参考资料来源：百度百科——基板
PCB线路板有哪些材质及工艺
印制电路板用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中的需要大量的盖垫板，并且近些年随着印制电路板钻孔技术快速发展， PCB用盖垫板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。
1.盖/垫板产品的发展史
PCB用盖垫板在上世纪四五十年代几乎是与PCB同时诞生。刚开始使用的是酚醛树脂盖板，而普通酚醛树脂Tg较低，逐渐出现钻污等问题。出于这一原因，在PCB业界中一度曾开始使用环氧玻纤板，但是它不能完全解决钻污的问题，而且由于钻速越来越高，产生的热量也越来越多，在80年代后期对盖板又有了导热的要求，而环氧树脂的导热系数很低，不利于散热，故不能满足生产的要求，同时环氧玻纤板的成本也较高，因此这种环氧玻纤板使用的历史并不很长，就被遗弃。
20世纪90年代初，木纤板由于具有价格便宜、稳定性、钻污少及耐热性能相对较好等优势开始用作于钻孔垫板。早期出现的低密度木纤板表面硬度低，钻孔时易出现毛刺现象，适合于较大孔径的钻孔；随着钻孔孔径缩小及钻速提高，为了很好的减少钻孔毛刺，在90年代末期，先后出现了中、高密度木纤板，其表面硬度逐步提高；为了进一步提高木纤板表面平整性和厚度均匀性，近几年木纤板还出现表面砂光工艺。同时90年代初还出现瓦楞垫板等新型概念产品。
20世纪90年代中后期，PCB钻孔加工中用的盖/垫板品种选择上还同时开始采用另一类具有更好导热性的品种，即金属盖板。起初使用的是普通软铝，铝导热系数远远大于树脂，钻头最高温度可由200℃多降至100℃多，但是它的材质太软，易产生划伤，导致钻头打滑而出现孔位精度不佳、断针等异常。于是，它的更好加工性能的替代品合金铝盖板就问世，并成为至今仍为普遍使用的盖/垫板品种之一。
21世纪初，为适应更细小孔径(0.3mm以下)和更高速的钻孔品质要求，盖垫板生产厂家又开发和改良了原有的酚醛树脂纸垫板产品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均匀性、材质等都得到改进。同时，为了解决合金铝盖板表面太硬，及容易导致钻头打滑的问题，开发出了润滑铝片。这种铝片还在提高孔位精度、解决钻头加工中钻头散热问题上，起到重要的作用。在近年润滑铝片的应用市场得到了迅速的扩大，可以预测在未来多年，它是微孔钻孔加工中很理想的辅助材料之一。
随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展，作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种，对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、PCB的可靠性起到重要作用。
2.盖/垫板产品的概述
2.1盖板的定义
电路板钻孔时在PCB钻孔加工时,放置在被加工的覆铜板上的板,称为“盖板”（Entry Material）。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料（见图1）。
图1 盖板和垫板产品及在PCB钻孔加工中应用示意图
2.2盖板的主要功效
作为PCB钻孔加工的辅助材料，盖板有五个主要功效：
① 保护板面（保护覆铜板的铜箔面，或基板镀铜导电层面）,防止压力脚压伤板面 ；
②固定钻头，减少钻孔时钻头摇摆幅度、偏移，使钻头能准确定位；提高孔位精度，防止折断钻头；
③防止基板上产生孔口毛刺；
④协助钻头散发热量、降低钻头温度；⑤协助清扫钻头沟槽；防止腻污孔；减少钻头的磨损和断钻等。
对盖板性能要求主要有：软度要够；厚度公差小；平整及不易变形；耐高温；吸湿性低；表面无杂质、异物、明显缺陷等。
2.3垫板的定义
钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的板状垫料，称为垫板(Back-up board)。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的下面，以满足加工工艺要求的材料。
垫板的主要功效是：
① 减少基材钻孔口毛刺）；
②对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；
③降低钻头温度，减少钻头磨损；
④清扫钻头上的部分钻污；
⑤在一定程度上发挥其定位功效，提高钻孔精度。
2.4垫板的主要要求
为确保基板的孔加工质量，对垫板具有要求是：平整性要好、尺寸公差小、切削容易、表面要求硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔壁或钻针，以及钻屑要求细且粉，易于排屑。硬度适宜、树脂含量或其它杂质成份含量少、固化程度好、不会产生粘性或释放出化学物质污染孔壁或钻头。
2.5盖/垫板产品品种
根据材料的不同，市场上通常将盖板分为四大类：酚醛纸盖板(包含酚醛纸盖板和冷冲板)、涂树脂铝盖板（又称为润滑铝片）、普通铝片(即铝箔盖板)、环氧玻璃布盖板。酚醛纸盖板业界用量较少，而冷冲板(俗称，属酚醛纸盖板类)主要用于挠性板钻孔；涂树脂铝盖板，用于HDI板、密集BGA、IC载板等微小孔钻孔和挠性板钻孔，由树脂和铝箔构成；普通铝片即铝箔盖板，用于普通及精细线路板钻孔，由合金铝箔构成；环氧玻纤布盖板，由环氧树脂和玻纤布构成，目前市面上用量极少。另外，以前也出现过一种复合铝盖板，由木浆纸（芯）和铝箔构成，目前已不多见，业已退出市场。
根据材料的不同，市场上一般将垫板分为以下三大类：酚醛纸层压垫板、蜜胺木垫板(含蜜胺木垫板、复合木垫板、涂胶木垫板、UV木垫板)、木纤板。酚醛纸层压垫板，是由牛皮纸或木浆纸浸渍酚醛树脂热压制成；蜜胺木垫板则是通过脲醛或酚醛或其它树脂与木纤板经过不同工艺制成不同类型的垫板；垫板中的木纤板，可分为中密度木纤维垫板和高密度木纤维垫板，由木质纤维或其它植物纤维与脲醛树脂或其它合成树脂混合，经热压制成。
目前用得比较多的PCB材质主要包括有以下几种：1）94V0、94HB,此类属于阻燃级别材质，前者是属于阻燃级别材质中最高的一种。 2）FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、铝基板（金属基覆铜板），总称为称为刚性PCB，遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品。
工艺要求：1、板材的材质 2、板材的厚度 3、铜箔厚点 4、是否需要油墨或者其颜色 5、丝印的要求（字符）6、工艺边及拼板要求 一般的板以上要求就够了，特殊要求严格的还要指明耐压，耐温等。
以上就是关于特急！！Pcb板材有哪几种？按照阻燃等级又有哪些？按照厂家区分又有哪些？按照材质又有哪些？还有板材铜厚全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
