一、什么是芯片
在科技日新月异的今天，电子产品已经成为了我们的生活必需品，而芯片也是现代电子产品中最重要的组成部分之一。芯片是由晶体管、集成电路、闭环反馈器等电子元器件组成的微型器件，它被广泛地应用于计算机、电话、数码相机、手机等各种电子设备中。
二、芯片的敏感度
由于芯片的微型化以及电子元器件的娇嫩性质，所以芯片对外部环境的敏感度非常高。其中，最影响芯片的因素是温度、湿度、灰尘等环境因素。尤其是在制造和包装过程中，这些因素会严重影响芯片的质量和寿命。
三、真空包装的作用
为了保护芯片，增加其使用寿命，芯片制造商会将芯片进行真空包装。这种包装方式是把空气抽出来，把芯片和保护罩一起放在真空包装袋中，然后密封包装袋，避免芯片和大气之间产生直接的接触。真空包装技术能够防止芯片受到氧化、水分和其它有害气体的侵蚀，避免芯片被污染或老化，从而增加芯片的使用寿命。
真空包装还有一个额外的好处就是，它可以减少芯片的体积和重量，因为在真空包装下，芯片的物理部件可以更加紧凑地排列在一起。离开真空环境产品可能会相互接触因而损伤产品。
对于产品性能和质量要求高的芯片，大多会采取无尘真空包装的方式。工厂在使用芯片进行贴片的时候，也是在特定的无尘、恒温恒湿的环境中进行。非特定环境的拆包可能会使得芯片被污染而导致无法被使用。
四、芯片包装的几种形式
根据芯片的不同类型和要求，目前常见的芯片包装形式主要有以下四种：
1. QFP（Quad Flat Package）方形平封装，是制造芯片时用的封装方式；
2. BGA（Ball Grid Array）球阵列封装，为了适应手机、MP3、MP4等小型芯片而生产的；
3. COB（Chip On Board）芯片贴片技术，可将芯片直接固定在PCB电路板上，实现更加紧凑的电路设计；
4. SIP（System In Package）贴片封装，由多片芯片组合而成，具有更强的综合性能，因此被广泛地应用于移动通讯设备等领域。
【结论】通过真空包装技术，芯片制造商可以保护芯片，从而增加其使用寿命。芯片包装的形式多种多样，需要根据芯片的不同类型和要求来进行选择。
