工信部电子司司长胡燕在致辞中强调：目前led照明已成为战略型新型产业，年均增长超过30%，十八大文件中有多处与之相关的表述和部署，led照明已纳入节能惠民补贴，涉及到led的项目国家领导人批示越来越多，跨领域合作越来越多，工信部消费品司汪敏燕处长介绍照明产业三项重点工作：1）推进信息化和现代技术工业化的＂两化＂相结合；2）提升核心竞争力。创新引领，应用驱动；3）培育龙头企业及产业基地。随后，中国照明学会秘书长窦林平做《关注led照明发展中的几个问题》的主题演讲，提出国内在发展led照明过程中过于浮躁，缺乏研究。典型问题：室外路灯的室温过高、室内特别是筒射灯的显色、黄色光斑等问题，都在技术和应用都不够成熟的情况下被大力推出。窦秘书长还提到led必须要实行产、学、研相结合。
企业必须研究标准、研究应用。假设led照明产品光源件寿命长达几十年，短板就是驱动，是否可以将驱动独立成标准件。窦秘书长的讲演务实而尖锐：人工照明已存在100多年，有严格的标准体系和应用规则。与其他电子消费品不同，通俗地讲电视、冰箱、手机是卖给卖场，照明产品是卖给一个特定人群-设计师，盲目入场是冒险的。这一观点也与国际上越来越重视照明设计师的地位相符。
中国光协光电器件分会顾问、福建省光电子行业协会专家组组长彭万年做《半导体照明产业的技术发展趋势》演讲。他提到明年底前几家国际大公司在上游芯片的技术革新将带来50%的成本降低，封装如没有特色将必须被整合。目前世界前十家封装企业为：日亚、三星、欧司朗、lg、首尔半导体、科锐、飞利浦、夏普、丰田合成、亿光，共占全球市场68%份额。我国封装器件产值约250亿元，产值1亿元以上企业超过40家，器件光效为120-130lm/w,采用进囗芯片，可达140-150lm/w。
南京第壹有机光电有限公司总裁王锦山做《白光oled照明现状及发展趋势》演讲。目前现状lg化学已从2012年量产、松下预计2014年量产、该公司计划2013年下半年量产，据他介绍oled将成为未来室内最接近白炽光源的养眼照明。2013-2015年oled产业发展趋势：发光效率60-80im/w，亮度3000cd/m2，寿命（t70）1万-2万小时，cri=85，基板玻璃，年产能/线2万m2（2代），量产工艺in-line vd，价格1000-2000元/klm，市场主要为示范、高端领域。预计2016~2017年将进入中端市场，预计2018年进入通用市场。
广州市鸿利光电股份有限公司工程部经理王高阳在会议上做《led封装技术发展趋势》的主题演讲。我国在封装的技术上占有重要地位，致命的问题是封装材料则完全依赖于进口，制约着封装技术的研发、应用和成本控制~~~oled和led发光机理相同，但由于其取光结构的特殊性，目前的理论看到的是其只能用于室内照明，室外基本无应用场所。芯片封装的定义正在向光组件封装的方向发展。
第五位讲演嘉宾是今年以来几乎成为传统企言发言人的浙江阳光集团股份有限公司总经理官勇，他介绍了《传统照明企业转型led照明的发展思考》。主题为：技术逼迫转型、客户逼迫转型、成本逼迫转型，其结论：传统照明企业不得不转型。官勇总经理在讲演中提到led时代，对于照明应用企业的市场特点：更专业化细分、更同质化竞争、更差异化营销手段（策略性亏损进入，emc，bt模式），选准自己的细分市场和营销手段将成为关键。随后，陕煤化西安重工装备制造集团有限公司介绍了《陕煤化集团＂西重光电＂半导体照明的特色发展之路》。陕煤化挟国内500强企业和拥有工矿等特种照明产品内部消化能力的双重身份进入半导体照明领域。
会议转入座谈阶段，由中国半导体照明/led产业与联盟主席陈燕生主持，座谈会着重探讨了半导体的产业发展动态。与会企业非常关注国家政策信息的及时披露及向企业传达的途径。国内最先从事氮化镓蓝色led发光材料和mocvd技术研究的范广涵教授提出：为什么短短几年国外就能形成led的航母型企业，就能用专利封锁中国的企业安岚坡老师向与会代表提出：led酵织、会议那么多，除了大谈和推广led外，解决了什么样的问题？从技术路线上来讲，连光色这样基本的技术问题还没有解决，led必须先继承传统照明的优点，再发挥其自身的优势，现在谈替代是不是为时尚早？
这次会议体现了较强的急迫感、使命感，各种意见坦诚布公，务实而尖锐，很多参会的专家、媒体、专业人士直面工信部领导，现场提问。通过这次会议能真切感受到led照明行业目前已到了转折点
