日本厂商主要提供中低端机顶盒soc，主要厂商有瑞萨、富士通、nec等。 台湾企业针对高、中、低端市场，主要厂商有扬智(ali)、晨星（mstar）、凌阳科技（sunplus）、联咏（novatech）等。 有线机顶盒芯片市场 在我国有线机顶盒市场，意法半导体（st）一直保持行业领先地位，无论是高清还是标清机顶盒芯片都以st方案为主，其产品性能稳定，有线运营商选用较多。
此外，博通（bcm）方案由于北京和深圳在高清双向机顶盒上的大规模推进，市场份额得以大幅提高。在有线机顶盒芯片市场中，芯片的成熟度、应用终端的广泛性、技术的领先性以及是否能够给客户提供全面的解决方案都是决定芯片厂商市场竞争力的重要因素。
地面机顶盒芯片市场 欧标地面机顶盒芯片主要来源于st、ali、nec等，其中ali出货量较大。国标地面市场曾一度出现人人看好的繁荣景象，然而由于国标信号覆盖的不完善，阻碍了产业链的发展。
卫星机顶盒芯片市场 在目前的卫星机顶盒领域，芯片市场的主要参与厂商包括st、ali、conexant等国外及中国台湾地区的公司以及海尔、杭州国芯等中国大陆公司。直播星机顶盒国内市场主要服务于村村通和户户通工程，国科、海尔、国芯、四联微电子四个厂商获得了国家广电总局关于中国直播卫星高级安全特性解码芯片的授权。
数字电视及机顶盒芯片发展趋势 目前我国数字电视芯片市场的特点是标清、高清并存，以标清为主，中低端芯片、智能芯片并存，以中低端芯片为主。数字电视芯片的总体发展趋势是高集成度、高性能、低功耗，低成本；向高清3d、智能两个方向发展。 从多芯片向高度整合单芯片soc发展 多数芯片厂家为了提供价格更加低廉、功能更强大的soc芯片，将更多的功能模块集成到soc芯片上。
现在的数字电视或机顶盒soc芯片已集成cpu、视频解码、信道解调、解复用、图形处理、安全等模块，集成了像usb、ethernetmac、sata、hdmi、高速等接口。 以机顶盒芯片解决方案而言，厂商普遍先将mpeg-2、ntsc/paldecoder、graphics、cpu等后端核心组件整合为一；进而纳入audiocodec等音效组件；之后再追求统一的内存架构(如broadcom)以节省成本，并将pci/usb等接口功能整合进来。
