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我国发展tv芯片的必要性和紧迫性之探讨
   https://www.fobmy.com 2012-09-21 11:57:07 来源:中国电科信息网

 

我国电视芯片产业发展现状及存在问题 发展现状 国内数字电视芯片主要企业有深圳海思、杭州国芯、中天联科、北京海尔、上海高清、华亚微电子、希图视鼎、长虹虹微、海信信芯等。本土企业主要针对中、低端机顶盒市场提供芯片,其中,深圳海思半导体主要针对国内dvb-c市场提供soc;上海华亚微电子提供数字机顶盒的信源解码芯片和液晶电视处理主控芯片;上海高清主要针对国内dtmb市场提供解调器芯片;杭州国芯、上海澜起、北京海尔等企业主要针对海内外低端机顶盒提供套片方案;湖南的国科广电主要提供abs-s解调芯片。整体而言,我国本土芯片企业产品功能相对比较单一,集成度和产品稳定性、可靠性与国际先进水平尚有差距,能实现稳定、规模量产和销售的企业还比较少。

调研发现,我国电视(机顶盒)整机企业部分预研项目中包含了采用基于国产嵌入式cpu核的数字电视soc芯片研发及产业化应用,其中嵌入式cpu核大多采用龙芯,操作系统采用linux,进行兼容模拟信号的数字电视一体机设计。 主要差距及存在问题 1、缺乏核心关键技术和ip的积累 国内soc的研究开发起步较晚,开发soc所需的ip核的研究储备有限,绝大部分需要依靠国际市场提供,例如核心的cpu、gpu和解码器,高速接口的hdmi、usb2.0、usb3.0、sata、ddr2、ddr3的phy,以太网mac和phy,高性能adc和dac等。

目前65nm工艺已经不能满足要求,而更高制程下相关ip被少数国际巨头垄断,价格非常高。mstar之所以在数字电视市场占据很高的份额,与其ip积累有很大关系。例如其ddr2的phy经过特殊设计,能够非常容易的在2层pcb板上实现800mhz速率,相比之下购买通用ip比较难以实现。又如其hdmi的phy面积只有通用ip的1/5到1/3。在这些方面国内尚有较大差距。 在制成工艺上普遍落后,产品的稳定性有差距 国内芯片与国外主流芯片的差距主要体现在技术水平、集成度、支持的接口种类以及工艺水平等。

国内数字电视芯片企业的主流工艺还停留在90nm,而国际领先水平已达40nm,甚至28nm,此外在整体解决方案方面能力有比较大的差距,产品稳定性有待进一步提高。 国内芯片企业面临的成本压力不断增加 相比于国外芯片,国产芯片进入市场时间短,在市场上的成功案例少,各个电视整机厂商对于国产芯片的接受程度不高,尤其是对主芯片的接受度更差。造成国产芯片即便已经满足实际应用需求,并且具有非常明显的价格优势情况下,整机厂商也不太愿意用国产芯片方案替换已经成熟的国外芯片。 此外,台湾企业在中低端市场的占有率极大,可以接受较低的利润率,因此不断压低价格,打击对手。

大陆企业相比于台湾企业已不具备明显的价格优势,甚至处于劣势。随着芯片集成度越来越高及市场的不断成熟,大陆企业将面临更加严峻的成本考验。 整机与芯片的良性互动机制尚未形成 各电视整机厂商与国内芯片厂家没有建立良好的市场和产品互动,没有建立较好的整合低成本模式,国内芯片厂家面临高支出和低收入的尖锐矛盾。 发展建议 就产业现状而言,目前还是双a阵营(arm和android),大小m(mtk和mstar)主导电视芯片产业发展。我国要发展自主可控的产业体系,推动电视产业转型升级,实现包括芯片在内的关键件资源的本土化供应将是重要的途径之一。

 

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