技术发展趋势方面，发光效率将进一步提升，技术的发展仍将围绕提高电光转换效率和降低成本。led光效在达到理论极限之前将一直以技术创新为导向，蓝宝石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。
为了提高led封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋势。
外延芯片工艺技术将伴随蓝宝石衬底从2英寸向3英寸、4英寸、6英寸发展。4英寸及4英寸以上蓝宝石衬底将推动led外延芯片及终端产品价格下降。
led产品 价格呈整体下降趋势。随着蓝宝石衬底生产企业新增产能的逐步释放，规模效应的显现，蓝宝石衬底的价格进一步下降，而3英寸以上大尺寸蓝宝石衬底的成熟使用将使芯片产品价格继续下降;mo源的国产化也是推动led芯片降价的一个原因;在封装环节，低成本、应用便利和设计多样化的cob封装，以及新的封装技术的出现也将大大降低led产品的价格。
很多led厂商认为，led的价格将以年均30%或更高的速度下降。如果能够保持这一速度，到2015年，led灯将降到与白炽灯泡相同的价格水平。
企业竞争优者更优。企业的竞争主要体现在技术和成本两个方面，通过产品性能价格比的市场竞争优胜劣汰。为了取得技术优势，各企业在研发上争相加大投入，以求不断提高led产品的技术性能，适应和满足市场需求;通过不断改进生产流程和生产管理降低成本，以取得成本竞争优势;通过增加投资扩大生产规模或向产业的上、下游延伸，以获得规模效益的竞争优势。我们相信，我国的led企业一定会在竞争中不断成长，在未来的几年，无论是价格战，还是品牌战，将会有更多的企业胜出，成长为led行业的领军企业。
